電子包封料的縮孔是指在電子器件的包封過(guò)程中，由于包封材料的收縮、氣泡的產(chǎn)生或排出、溫度的變化等因素，導(dǎo)致包封材料的體積減小，形成表面或內(nèi)部的凹陷或空洞?？s孔會(huì)影響電子器件的外觀、機(jī)械強(qiáng)度、絕緣性能和可靠性，因此應(yīng)盡量避免或減少縮孔的產(chǎn)生。

電子包封料的縮孔產(chǎn)生的原因有以下幾個(gè)方面：

1， 包封材料的固化收縮。包封材料在固化過(guò)程中，由于分子間距變小，會(huì)發(fā)生收縮現(xiàn)象，導(dǎo)致體積減少。一般來(lái)說(shuō)，固化收縮率越大，縮孔的可能性越高。不同類型的包封材料有不同的固化收縮率，例如環(huán)氧樹脂灌封膠的固化收縮率一般在2%~5%，有機(jī)硅灌封膠的固化收縮率一般在0.5%~1%，聚氨酯灌封膠的固化收縮率一般在0.1%~0.3%。

2， 包封材料中的氣泡。包封材料中存在的氣泡會(huì)占據(jù)一定的體積，如果在固化過(guò)程中沒有完全排出，就會(huì)形成內(nèi)部或表面的空洞。氣泡的產(chǎn)生主要有以下幾個(gè)原因：一是包封材料本身含有溶解氣體或揮發(fā)性物質(zhì)；二是包封材料在混合、攪拌、注入等操作過(guò)程中吸入空氣；三是包封材料在加熱固化過(guò)程中由于溫度升高而產(chǎn)生氣體。因此，在進(jìn)行灌封前，應(yīng)對(duì)包封材料進(jìn)行脫泡處理，并采用真空灌封工藝和適當(dāng)?shù)募訜釡囟群蜁r(shí)間，以排出氣泡并防止新的氣泡產(chǎn)生。

3， 包封材料和被灌封產(chǎn)品之間的熱膨脹系數(shù)不匹配。包封材料和被灌封產(chǎn)品在加熱或冷卻過(guò)程中，由于熱膨脹系數(shù)不同，會(huì)產(chǎn)生不同程度的熱應(yīng)力和熱變形，導(dǎo)致包封材料與被灌封產(chǎn)品之間產(chǎn)生間隙或裂紋。這些間隙或裂紋會(huì)使得包封材料進(jìn)一步收縮或流動(dòng)，形成表面或內(nèi)部的凹陷。因此，在選擇包封材料時(shí)，應(yīng)考慮其與被灌封產(chǎn)品之間的熱膨脹系數(shù)匹配性，并控制好加熱或冷卻速率和溫度范圍，以減少熱應(yīng)力和熱變形對(duì)電子器件的影響。